美 ‘DTW2023’ 간 경계현…AI 시대 첨단 메모리 모색

[이데일리 김응열 기자] 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문장 사장이 지난달 말 미국 IT 기업 주최로 열린 글로벌 IT 행사에 참석해 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 시대의 메모리 솔루션을 모색했다. 삼성전자는 자사의 고대역폭 메모리(HBM)와 차세대 그래픽용 D램 등으로 미래 메모리 경쟁력을 확보하겠다는 방침이다.

경계현 삼성전자 DS부문장 사장. (사진=삼성전자)

6일 업계에 따르면 경계현 사장은 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 현지시간 기준 지난달 22일부터 나흘간 열린 ‘델 테크놀로지스 월드(DTW) 2023’에 참석했다고 밝혔다. 경 사장은 “올해 행사에 참여할 수 있어 영광이었다”며 “AI와 HPC 등에서 성능장벽을 넘어설 메모리 솔루션을 공유해 기쁘다”고 언급했다.

경 사장이 행사에 방문해 구체적으로 어떤 활동을 했는지는 공개하지 않았으나 AI를 비롯한 HPC, 데이터센터 등에 쓰일 차세대 메모리 제품들을 살펴보고 기술 동향을 파악한 것으로 보인다.

DTW 2023은 델 테크놀로지스가 주최하는 가장 큰 연례행사다. 여러 글로벌 IT 기업들이 참가해 향후 테크 트렌드를 이끌 다양한 개발 성과를 공개하는 자리다. 델이 중점을 두고 있는 분야를 중심으로 전시가 이뤄지는데 올해는 AI와 데이터센터 등이 주로 공개됐다.

삼성전자가 세계 최초로 개발한 HBM-PIM. (사진=삼성전자)

이 행사에서 삼성전자(005930)는 HBM-PIM(프로세싱인메모리)과 그래픽용 제품인 GDDR6 D램 등 주로 AI나 데이터솔루션 등에 활용 가치가 높은 첨단 메모리 제품을 전시했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 게 특징이다. 삼성전자는 HBM에 연산 프로세서 기능인 PIM 기술을 세계 최초로 접목해 HBM 메모리가 스스로 데이터를 처리할 수 있도록 했다.

기존 메모리는 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)가 처리할 정보를 임시·영구적으로 저장하는 제품이었다. 그러나 HBM-PIM은 스스로 연산하는 기능도 갖춰 CPU와 GPU가 다른 고성능 작업을 할 수 있도록 돕는 것이다. 데이터처리가 많은 AI 분야에서 활용도가 높으며 삼성전자는 GPU 업체 AMD에 이 제품을 공급 중이다.

GDDR6 D램은 고성능 서버에 쓰이는 그래픽용 메모리 반도체다. 삼성전자는 지난해 7월 업계 최고 속도의 그래픽 D램인 24Gbps GDDR6를 선보였고 약 4개월 뒤 첨단 패키징 기술을 활용해 기존보다 성능과 용량을 높인 GDDR6W를 개발했다. GDDR6W는 차세대 패키지 기술 FOWLP를 접목한 것으로, 데이터 전송량인 대역폭과 용량이 기존 제품보다 2배 더 높다.

삼성전자가 업계 최초로 개발한 CXL(Compute Express Link·컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 기반 128GB CXL D램. (사진=삼성전자)

이밖에도 삼성전자는 CPU와 GPU, 메모리 등을 효율적으로 사용하기 위해 만들어진 인터페이스 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL)에서도 경쟁력을 높이고 있다. 지난달 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB CXL D램을 개발했고 연내 양산할 계획이다. CXL은 AI 등 빠르고 대규모의 데이터 처리가 요구되는 HPC 시장에서 주목받고 있는 분야다.

업계 관계자는 “차세대 메모리는 트렌드가 굳어지는 서버 시장에 대거 적용될 것”이라며 “경계현 사장도 이번 행사에서 삼성전자의 기술력을 알렸다”고 말했다.