이 같은 방안이 확정될 경우 2025년까지 자국 내에서 최첨단 반도체를 생산해 반도체 산업을 부흥시키겠다는 일본 정부의 계획이 현실화할 수 있을 것으로 보인다.
11일(현지시간) 일본 경제매체인 니혼게이자이신문은 복수의 부품공급업체 소식통을 인용, TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 300㎜ 웨이퍼를 생산하는 대규모 공장을 건설하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 신설되는 공장에서는 16나노미터(㎚)와 28나노 기술을 도입할 계획이다. 이는 5나노급 최첨단 기술에 비해서는 뒤처지지만, 자동차나 스마트폰에 대량으로 사용되는 제품에 활용되는 기술로 평가된다.
다만 이 같은 보도에 대해 TSMC 측은 “공식적으로 코멘트할 수 없다”며 즉답을 피하고 있다.
애플 아이폰을 비롯해 주요 정보기술(IT) 기기의 두뇌가 되는 반도체 칩을 생산하고 있는 TSMC는 지난 2월에 총 186억엔(원화 약 1890억원)을 들여 이바라키현 쓰쿠바시에 R&D 거점을 마련하겠다고 밝힌 바 있다. 총 사업비 370억엔(약 3750억원) 중 190억엔을 일본 정부가 보조금 형태로 부담할 예정이다.
이번에 생산시설까지 구축하게 되면 일본 내 반도체 장비와 재료업체들을 포괄하는 광범위한 공급망을 만들 수 있게 되고, 이를 통해 자국 내 반도체 공급망 재구축을 추진하는 일본 정부에도 큰 힘이 될 것으로 보인다.
이를 통해 일본 반도체산업의 약점으로 꼽히는 첨단 반도체 개발 및 생산 관련 역량을 강화할 계획이다. 일본은 반도체 소재·부품·장비와 낸드플래시 생산과 관련해선 세계적인 경쟁력을 갖추고 있지만 파운드리와 후공정 등 반도체 생산에서는 취약성을 보이고 있다.