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최근 4차 산업혁명 가속화에 따른 인공지능(AI)반도체, 자율주행 등 최첨단 미래 반도체 시장 수요가 확대됨에 따라 에이직랜드 수주량도 크게 늘었다. 여기에 칩온웨이퍼 온서브스트레이트(CoWos) 등 고부가가치 첨단 패키징 솔루션 선확보로 엣지향 AI반도체와 오토모티브 등 4차산업 주요 고객에게 디자인 솔루션을 제공하고 있다.
△세계 최초 고대역대 기지국용 5G 무선주파수(RF)칩 양산 △국내 최초 AI반도체 상용화 △TSMC의 다양한 전 공정 레퍼런스 보유 등의 기술 경쟁력을 갖췄다는 게 회사 측은 설명했다. 향후 기존 사업의 고도화를 토대로 한 TSMC, 암(Arm) 등 글로벌 메이저 파트너와 동반 성장, 미국 시장 본격 진출로 지속 성장을 견인할 방침이다.
이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 IPO를 통해 글로벌 팹리스의 본고장인 미국 시장 진출 본격화로 TSMC VCA 대표주자로 글로벌 톱 디자인하우스로 성장할 것”이라며 “4차 산업 가속화에 따른 프로젝트 확대, 지적재산권(IP) 비즈니스 등으로 고속 성장을 견인하겠다”고 말했다.