김동원 KB증권 연구원은“올해 전장 강화를 위해 2017년 하만 인수 이후 7년 만에 대형 인수합병(M&A)이 기대되고, 올 3분기부터 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 출하를 시작으로 신규 공급이 전망되며, 모바일, PC 등 레거시 메모리 주문 증가와 가격 상승에 따른 조 단위 규모의 재고평가손실의 이익 환입 등으로 1분기부터 큰 폭의 실적 개선이 예상된다”며 이같이 밝혔다.
그는 “삼성전자는 전장 강화를 위해 독일 콘티넨탈 사업부(ADAS) 인수를 검토 중인 것으로 알려졌다”면서 “만약 삼성이 콘티넨탈 ADAS 사업부를 인수한다면 △인포테인먼트 중심의 전장 사업이 고성능 컴퓨팅 칩 분야로 확장하고 △엑시노스 오토를 비롯한 커스터마이징된 맞춤형 오토 칩 생산 확대가 가능해 향후 삼성 파운드리 사업에도 긍정적 영향을 미칠 전망”이라고 내다봤다.
그는 “이는 자동차가 인공지능(AI) 플랫폼으로 진화하며 현대차를 비롯한 글로벌 완성차 업체들이 알칩, 가온칩스 등과 같은 디자인솔루션(DSP)을 통한 자체 칩 생산에 나설 것으로 추정되기 때문”이라며“ 따라서 AI 칩 턴키 공급이 가능한 유일한 업체인 삼성전자의 전장 사업 강화는 칩 공급 안정성과 원가절감을 동시에 고려하는 자동차 업체들로부터 러브콜이 기대된다”고 덧붙였다.
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