짐켈러 만난 조주완…LG전자 AI반도체 역량 키운다

[이데일리 김소연 기자] 조주완 LG전자(066570) 최고경영자(CEO)가 반도체의 전설 짐 켈러(Jim Keller) 텐스토렌트 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. LG전자는 가전뿐 아니라 모빌리티, 커머셜 등 미래사업에서 인공지능(AI) 기술을 앞세워 혁신을 주도하겠다는 계획이다.

조주완 LG전자 CEO(사진 왼쪽)와 텐스토렌트 짐 켈러 CEO가 지난 7일 서울 여의도 LG트윈타워에서 만나 전략적 협업을 논의했다. (사진=LG전자)

12일 LG전자는 AI 기술 구현을 위해 고성능 AI 반도체가 필수적이라고 판단, 켈러 CEO를 만나 협업을 통해 AI 반도체를 개발해 온디바이스 AI 기술 경쟁력을 키우기로 했다. 온디바이스AI를 기반으로 한 AI가전과 스마트홈 분야에 더해 모빌리티와 커머셜 등 미래 사업에서 AI 기술을 앞세울 계획이다.

조 CEO는 지난 7일 서울 여의도 LG트윈타워에서 켈러 CEO를 만나 전략적 협업을 논의했다. 이 자리에는 김병훈 CTO 등 LG전자 주요 경영진과 데이비드 베넷(David Bennett) CCO(Chief Customer Officer) 등 텐스토렌트 경영진이 함께 참석했다.

켈러 CEO는 반도체 설계 분야의 전설적인 엔지니어다. 인텔에서 수석부사장을, AMD에서 부사장과 수석설계자를 각각 역임했다. 그는 애플 아이폰에 탑재된 ‘A칩’, AMD의 PC용 중앙처리장치(CPU) ‘라이젠’ 등의 설계를 담당했고, 테슬라의 자율주행 반도체 설계 작업 역시 주도했다. 텐스토렌트는 자율주행 기술에 필수적인 신경망처리장치(NPU) 기술 등 자체 개발한 AI 지식재산권을 다수 갖고 있다.

텐스토렌트는 개방형·저전력 반도체 설계자산(IP)인 RISC-V CPU와 AI 알고리즘 구동에 특화된 IP인 Tensix NPU를 활용해 세계적인 고성능 컴퓨팅(HPC, High-Performance Computing) 반도체를 설계할 수 있는 기술 역량을 갖췄다고 평가받는다.

두 회사는 빠르게 발전하는 AI 기술 속도에 맞춰 미래 사업을 준비하기 위해 칩렛(Chiplet) 기술 등 차세대 시스템반도체 분야 역량을 강화하기로 했다. 칩렛은 여러 반도체를 하나의 패키지로 만드는 기술로 고성능 반도체를 다양한 용도에 맞게 구성해 빠르게 개발할 수 있어 주목을 받는다.

각자 보유 중인 반도체 IP와 여러 기술을 활용해 AI가전부터 스마트홈, 모빌리티, 영상 관련 서버용 프로세서 등 다양한 사업 영역에서 협업 기회를 찾고 시너지 창출을 위한 구체적 방안을 논의했다. 아울러 두 회사는 인턴십 프로그램을 설립해 우수 인재 육성 방안을 모색하기로 했다.

LG전자는 이전에도 텐스토렌트와 협업을 해왔는데, 이번에는 온디바이스AI나 모빌리티 등 분야에서 협력을 강화한다는 차원이다. LG전자는 AI 관련 소프트웨어(SW)와 알고리즘 기술을 지속 고도화해 생성형 AI 기반의 제품과 플랫폼, 서비스를 고객들에게 제공하고, 이와 연계한 AI 반도체를 개발해 온디바이스AI 기술 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

조 CEO는 “텐스토렌트가 보유한 AI 역량과 리스크파이브 기술은 업계 최고 수준”이라며 “긴밀한 협력을 통해 LG전자는 생성형 AI를 기반으로 고객을 이해하고 이를 바탕으로 차별화된 경험을 제공하는 공감지능을 구현해 나갈 것”이라고 강조했다. 켈러 CEO는 “LG전자는 세계적 수준의 기술 리더로, 뛰어난 시스템온칩(SoC) 개발 조직을 보유하고 있는 만큼 양사가 전략적 협업을 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

한편 LG전자는 SoC센터를 주축으로 제품과 서비스에 특화된 시스템반도체 설계 역량을 핵심 기술로 집중해 육성하고 있다. 차별화된 화질과 음질을 제공하는 올레드 TV 전용 반도체 ‘알파11 AI 프로세서’, 가전 전용 AI 반도체 ‘DQ-C’를 비롯해 AI 반도체 역량을 지속 강화하고 있다.

가전 등 주력사업부터 미래사업까지 AI 반도체의 중요성이 높아지는 만큼, 시스템반도체 설계 역량을 지속 강화하고 이를 AI 관련 SW와 알고리즘 기술과 연계해 미래를 준비한다는 계획이다.