|
삼성전자·SK하이닉스 등 대규모 반도체 인력 채용 나서
14일 삼성전자 반도체 부문인 디바이스솔루션(DS)부문은 지난 10일부터 반도체 제조 관련 첨단 설비와 공정 유지·보수, 생산라인 유틸리티 제조 분야 등의 설비·인프라엔지니어 신입직원 채용 공고를 내고 서류 접수를 시작했다. 구체적인 채용 규모는 공개되지 않았지만 세자릿수 수준의 대규모 인력 충원을 추진하는 것으로 전해진다.
앞서 삼성전자는 지난달에도 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부와 생산기술연구소, 반도체연구소, 인프라총괄, 종합기술원, DIT센터, TSP총괄, 경영지원실 등 DS부문 10개 조직의 41개 분야에서 경력직 채용을 진행했다. 채용 인원 역시 세 자릿수에 달하며 통상적인 경력 채용보다 훨씬 규모가 큰 것으로 알려졌다.
삼성전자 해외 법인에서도 인력을 모집하고 있다. 독일 뮌헨 반도체법인과 미국 오스틴, 새너제이법인에서도 각각 차량용 발광다이오드(LED) 전문가와 그래픽처리장치(GPU), 인공지능(AI) 관련 전문인력 채용 절차를 진행 중이다.
삼성전자뿐만 아니라 SK하이닉스(000660)도 인력 모시기에 나섰다. 지난 8일 SK하이닉스는 연구개발(R&D), 양산·기술, D램, 낸드플래시, 패키지, CIS, 품질보증, 솔루션, DT, 상품기획 등 10개 분야의 28개 직무부문에서 정규직 경력사원 채용 공고를 냈다. 지난해에는 경력직 채용을 4월에 진행했던 점을 감안하면 한달 가량 앞선 공고다. 또 채용 규모도 지난해 ‘00명’에서 올해 ‘000명’으로 크게 늘어 수백명 수준의 채용이 이뤄질 것으로 보인다.
DB하이텍(000990)도 R&D 인력을 채용한다. 채용 분야는 반도체 회로설계와 반도체 소자 집적기술(BCD) 개발, 무선주파수(RF)칩 소자와 공정개발이다.
TSMC도 역대 최대 수준 인력 채용…반도체 호황 대비
반도체 기업들이 너도나도 채용 확대에 나선 것은 올해 글로벌 반도체시장의 호황이 예상되기 때문이다. 코로나19로 비대면이 일상화되고 가전제품과 정보통신(IT) 기기 판매가 늘고 있고 5세대 이동통신(5G)도 확산되고 있는 상황이다. 삼성전자, TSMC 등 글로벌 기업들은 대규모 신규 설비투자를 공식화하면서 인력 확보가 더욱 절실해진 상황이다.
또 반도체 품귀현상이 차량용 반도체에 이어 스마트폰, 가전 등 전 산업계로 확대되고 있어 인재 확보전이 더욱 치열해졌다는 분석이다.
반도체 업계 한 관계자는 “최근 반도체시장의 호황이 예상되자 업계에서 지난해부터 대규모 신입·경력 채용에 나서며 대비하고 있다”며 “반도체는 대규모 설비 투자와 인재 양성이 곧 경쟁력”이라고 말했다.