하스, ‘반도체 패키징용 핵심소재’ 국산화 위한 기술 개발 착수

[이데일리 박순엽 기자] 치아용 보철수복 소재 전문기업 하스(450330)는 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 착수한다고 22일 밝혔다.

하스는 산업통상자원부에서 주관하는 소재부품기술개발사업에 대한 국책 과제인 ‘Wafer type 알루미노규산염 유리 기판 제조 및 광화학반응 기반 10㎛ 이하 Via hole 가공 기술 개발’에 선정돼 반도체 패키징용 핵심소재 국산화를 위한 기술 개발에 본격적으로 착수한다.

하스 CI (사진=하스)

이번 과제의 수행 기간은 2024년 7월부터 54개월 동안 진행될 계획이며, 정부지원금 27억 5000만원을 지원받게 된다. 하스는 이번 과제를 통한 기술 개발로 반도체 유리 인터포저 시장을 포함해 각종 모바일기기, 5·6G 기기, 의료기기의 PCB 대체 시장 선점의 교두보를 확보하고자 한다.

하스 관계자는 “하스는 연구개발 및 가공의 난도가 매우 높은 유리 소재에 대한 전문성·노하우를 바탕으로 하는 치과용 보철수복 소재 기업”이라며 “유리 소재는 반도체를 포함한 다양한 분야에 적용할 수 있지만, 높은 제조 역량과 연구개발에 대한 진입 장벽이 매우 높은 분야”라고 말했다.

유리기판은 반도체 분야의 첨단 패키징의 핵심 소재로 최근 회로의 집적도 증가에 따른 내열성, 내유전율, 강도, 크기 등을 극복할 수 있는 고난도의 기술 수준을 요구하는 소재다. 기존 플라스틱(유기) 소재 대비 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅용 반도체 기판으로 주목받고 있다.

최근엔 삼성전기가 ‘CES 2024’에서 유리 기판 시험(파일럿) 라인을 설치하고 2026년 양산 체제를 선언했고, 세계 최대 반도체 회사 인텔 역시 2023년 유리 기판에 10억달러를 투자했다. SKC는 자회사 앱솔릭스를 출범하고 미국 조지아주에 2억 4000만달러를 투자하는 등 유리기판은 반도체 업종의 최대 관심사로 떠오르고 있다. 그럼에도 Schott(독일), Corning(미국), AGC(일본), NEG(일본) 기업이 기술을 독점하고 있다.

김용수 하스 대표이사는 “하스는 유리 소재 기반의 치과용 보철수복 소재인 리튬-디실리케이트를 세계 최초로 개발한 역량을 가지고 있다”며 “유리 소재에 대한 높은 경쟁력을 바탕으로 현재까지 의료 분야를 전방산업으로 사업을 영위하고 있으나 앞으로 전략적으로 반도체를 포함한 다양한 분야에 진출하여 기업가치를 제고할 계획”이라고 말했다.

하스는 지난 7월 코스닥 시장에 기술특례 상장한 기업으로 세계 최초 나노사이즈 리튬-디실리케이트 글라스세라믹 소재를 개발한 치과용 보철수복 소재 전문 기업이다.