[이데일리 이용성 기자] 그간 부진했던 미국의 반도체 업황이 기지개를 켜면서 국내 중소형 반도체 소재·부품·장비 기업도 장 초반 강세를 보이며 상승 동력을 얻은 모습이다.
12일 엠피닥터에 따르면 오전 9시25분 현재 반도체 부품 기업인 리노공업(058470)은 전 거래일 대비 6.28% 오른 18만2800원에 거래 중이다. HPSP(403870)는 8.30% 급등하고 있고, 이오테크닉스(039030)와 테크윙(089030)도 8%대 오름세다.
특히 미래반도체(254490)는 전 거래일 대비 29.98% 올라 상한가를 찍었고, 제주반도체(080220)가 16.57%, 사피엔반도체(452430)는 12.73% 오르고 있다.
이는 반도체 업황의 투심이 개선됐기 때문인 것으로 풀이된다. 지난 11일(현지시간) 미국에서는 미 정부가 엔비디아의 인공지능(AI) 첨단 칩을 사우디아라비아에 수출하는 것을 검토한다는 소식과 엔비디아의 AI 칩 수요가 여전히 탄탄하다는 소식 등 겹호재가 이어졌다.
앞서 미 IT 매체 세마포(Semafor)는11일(현지시간) 미국 정부가 가장 강력한 인공지능(AI) 모델을 훈련하는 데 도움이 될 첨단 칩을 사우디아라비아에 수출하는 것을 허용하는 방안을 검토 중이라고 보도했다.
여기에 더해 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 여전히 AI 칩에 대한 수요가 탄탄하고 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 “강력한 수요”를 경험하고 있다고 밝히면서 엔비디아 상승과 함께 반도체 관련주의 전반적인 상승을 이끌어 냈다.
엔비디아는 지난 11일(현지시간) 전 거래일 대비 8.15% 급등했고, TSMC도 4.80% 오름세를 나타냈다. 브로드컴과 ASML도 각 6%대 상승했다. 국내 대형 반도체주인 삼성전자(005930)는 2.16%, SK하이닉스(000660)는 6.04% 강세다.