삼성전기, 2Q 실적 '선방'…"하반기 고부가가치 제품 집중"(상보)

[이데일리 이다원 기자] 대외경제 악화로 전 세계 IT 수요가 위축된 가운데에서도 삼성전기가 올해 2분기 비교적 ‘선방’한 실적을 냈다. 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 고성능 반도체 패키지기판 등 고부가가치 제품을 중심으로 성장세가 포착됐다. 삼성전기는 올 하반기에도 고부가 부품을 중심으로 공급을 늘리며 시장 확대에 나설 계획이다.

삼성전기(009150)는 올 2분기 연결 기준 매출액 2조4556억원, 영업이익 3601억원을 잠정 기록했다고 27일 공시했다. 전년 동기 대비 각각 2.1%, 0.6% 늘어난 실적이지만 전 분기와 비교하면 매출은 6.2%, 영업이익은 12.3% 감소한 수치다.

삼성전기는 스마트폰을 비롯한 IT 시장 수요가 둔화하면서 전분기와 비교해 실적이 소폭 줄었다고 봤다. 다만 산업·전장용 MLCC와 고사양 CPU용 반도체 패키지기판 등 매출이 늘면서 지난해 2분기와 비교하면 실적이 늘었단 설명이다.

사업별로는 컴포넌트 부문에서 2분기 1조1401억원의 매출을 올리며 실적을 이끌었다. IT세트 수요 둔화 영향으로 인해 전년 동기 대비 5% 감소한 수치다. 다만 산업·전장용 제품의 경우 거래선 다변화와 수요 확대로 매출이 증가했다.

광학통신솔루션 부문은 스마트폰 시장 수요 감소로 인해 전년 동기 대비 4% 하락한 7791억원의 매출을 냈다.

패키지솔루션 부문이 고사양 PC CPU용·전장용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급을 확대하며 전년 동기 대비 35% 늘어난 5364억원의 매출을 올렸다.

올 3분기에는 플래그십 스마트폰 신제품 출시와 서버·전장 등 고부가가치 제품 수요 증가 등 실적 성장 기회가 포진해 있다.

삼성전기는 소형·고용량 MLCC와 고화소·손떨림방지기능(OIS) 카메라모듈, 반도체 패키지기판 등 하이엔드 제품 공급을 늘리겠단 구상이다.

특히 패키지솔루션 부문에서 올 하반기 국내 최초로 서버용 FC-BGA를 양산해 중장기 성장 기반을 구축할 예정이다. 또 고다층·대면적화 등 고난도 제품을 중심으로 공급을 확대한다.

5G·서버·전장용 등 고부가품 시장 수요가 견조할 것으로 전망되는 만큼 컴포넌트 부문에서는 IT용 소형·초고용량 제품과 서버·전장용 MLCC 등 고부가 제품 중심으로 공급을 늘린다.

3분기 주요 플래그십 스마트폰 출시를 앞둔 가운데 삼성전기는 광학통신솔루션 부문에서 폴더블폰 슬림 카메라모듈과 하이엔드급 보급형 시장 진입을 확대할 계획이다. 또 ADAS 및 자율주행 기술의 고도화로 전장용 카메라모듈 시장 성장이 기대되는 만큼, 다양한 전장용 카메라모듈 거래선 확보에도 나선다.