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블룸버그통신은 미국 반도체산업협회(SIA)를 인용해 통신장비 제조업체인 화웨이가 중국 정부와 본사가 위치한 선전시로부터 약 300억달러(약 40조1000억원)의 자금을 받고 있으며 지난해 칩 생산에 착수했다고 22일(현지시간) 보도했다.
SIA는 화웨이가 최소 2개의 기존 공장을 인수하고 3개 이상의 공장을 건설 중이라고 블룸버그에 전했다.
미 상무부 산업안보국은 이와 관련해 “화웨이, 푸젠진화, PXW 등에 가해진 엄격한 제한을 고려할 때 토착 기술 개발을 위해 국가 지원을 구하는 것은 놀라운 일이 아니다”라며 “수출 통제를 지속 검토하고 업데이트하고 있으며 미국 국가 안보를 보호하기 위해 주저하지 않고 적절한 조치를 취할 것”이라고 밝혔다.
SIA는 미국 인텔과 한국의 삼성전자(005930), 대만 TSMC 등 세계 반도체 제조업체를 대표하는 그룹이다. 블룸버그는 SIA가 화웨이 문제를 언급한 이유는 회원들에게 화웨이 같은 블랙리스트 기업과 숨겨진 관계가 있을 수 있는 기업과 협력할 때 조심하라고 경고하려는 의도일 수 있다고 해석했다.
블룸버그는 화웨이 같은 중국 기업이 반도체 기술 개발을 위해 이전 세대 기술에 대해 투자를 하는 것이 미국 관점에서 중장기 위험으로 작용할 수 있다고 봤다. 충분한 경험과 생산량을 토대로 정교한 반도체를 개발할 수 있다는 이유에서다.
블룸버그는 “한때 인텔을 따라잡을 수 없다고 하던 TSMC와 삼성도 그런 길을 걸었다”며 “이제 수십 년의 노력 끝에 그들은(중국 기업들은) 더 정교한 칩을 생산하는 업계를 선도하고 있다”고 전했다.