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10일 삼성전자의 사업보고서에 따르면 작년 R&D비용은 21조2292억원을 기록했다. 전년 20조2076억원에 비해 5.1% 증가한 수치로 역대 최대 규모다. 매출액 대비 R&D 비중도 역대 최고치인 9%를 기록했다.
삼성전자의 R&D비용은 2017년부터 4년 연속 매년 사상 최대 기록을 갱신하고 있다. 삼성전자는 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 자동차 전장용 반도체 등 미래 신사업과 관련한 연구개발에 집중했다.
삼성전자는 3계층의 R&D 조직을 운영 중이다. △1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀 △3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소 △미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등이다.
삼성전자 측은 “기존 사업에서 초격차를 유지하며 AI·반도체·전장부품 등 신사업분야 리더십을 선점하기 위한 성장 전략으로 투자가 이뤄졌다”고 설명했다. 삼성전자는 현재 차세대 메모리반도체인 7세대 176단 V낸드 반도체를 개발 중이며 4세대 10나노급(1a) D램도 올해 양산할 방침이다.
삼성전자는 갤럭시S21 등 스마트폰과 텔레비전(TV) 등에 적용된 고유디자인을 보유하기 위한 특허(지적재산권) 강화에도 심혈을 기울이고 있다. 삼성전자는 작년 미국 8520건, 한국 6648건 총 1만5168건의 특허를 취득했다. 전년 1만3804건(미국 8729건, 한국 5075건)보다 9.9% 늘었다.
삼성전자는 올해도 반도체 기술 초격차 유지와 신사업 분애 선점을 위해 역대급 규모의 투자를 이어갈 예정이다.
SK, 세계 최초 18GB LPDDR5 D램 양산 성공
SK하이닉스는 이런 R&D투자에 힘입어 세계 최초로 18기가바이트(GB) 용량의 LPDDR5 D램 양산에 성공했다. SK하이닉스는 D램 시장에서 매출액 기준(작년 3분기) 시장점유율 27.7%로 삼성전자에 이어 2위를 차지했다. SK하이닉스는 작년 6세대 176단 낸드플래시 개발을 완료해 연내 양산할 계획이다.
업계 관계자는 “국내 양대 반도체기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 규모의 R&D투자를 진행하면서 시장을 선도하고 있는 모습”이라며 “다만 미국의 마이크론과 대만의 TSMC, 중국의 SMIC 등 해외 경쟁기업들이 R&D투자 규모를 크게 늘리면서 국내 기업들을 위협하고 있다”고 말했다.
한편 전국경제인연합회가 지난 2일 발간한 보고서에 따르면 세계 2500개 R&D투자 기업에 속하는 우리나라 기업 수가 2014년 80개에서 2019년 56개로 줄었다. 반면 중국은 2011년 56개에서 2019년 536개로 크게 늘었다.