'반도체 경쟁' 삼성·하이닉스 채용 공고…인재 확보 신경전

[이데일리 조민정 기자] 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 하반기 채용문을 함께 열며 우수한 영업 인재 확보에도 경쟁이 붙었다. 삼성전자는 현재 경력 사원 채용을 진행하고 있으며 SK하이닉스는 신입·경력 사원을 동시에 대규모로 채용한다.

SK하이닉스 채용 공고.(사진=SK하이닉스)

4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 신입과 경력 채용을 동시에 진행하는 대규모 채용 공고를 냈다. 전체 채용 규모는 세자릿수다.

통상 SK하이닉스는 상반기 공채를 4월, 하반기 공채를 9월에 열어왔다. 삼성전자와 동시에 채용을 진행하며 우수 인재를 확보하겠단 전략으로 풀이된다.

SK하이닉스는 고대역폭 메모리(HBM) 설계와 어드밴스드 패키징 등 AI 메모리 반도체 분야를 포함해 청주 M15X, 미국 인디애나주 공장을 준비하기 위한 엔지니어 인력도 대거 채용한다. 로직 요소 기술 역량 강화를 위해 핀펫(FinFET) 분야에선 경력사원 채용도 함께 진행한다.

신입 사원의 경우 서류 전형을 통과하면 필기전형인 SKCT와 면접을 거쳐 9월 말 입사한다. 경력 사원은 11월 중에 각각 입사할 예정이다.

SK하이닉스는 이번 채용에 이어 오는 9월 경력 2∼4년 차를 대상으로 ‘주니어탤런트’ 전형을 진행한다. 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 신입 사원 채용도 함께 진행할 계획이다.

SK하이닉스는 지난 4월에도 HBM 회로 설계, 제품 개발 등 14개 직무에 종사할 경력 사원을 채용한 바 있다. 지난해 말엔 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력 사원 채용 공고를 낸 바 있다.

삼성전자 반도체(DS) 부문은 오는 9일까지 경력 사원을 모집하고 있다. 모집 직무는 HBM 등 차세대 D램 솔루션 제품 컨트롤러 개발·검증, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 800여 개다. 전영현 삼성전자 부회장이 DS부문장을 맡은 이후 진행되는 첫 경력사원 채용이다.