이재용, 차세대 반도체 패키징 기술 점검.. “끊임없이 혁신해야”

[이데일리 김종호 기자] 이재용 삼성전자(005930) 부회장이 30일 충남 아산 소재 삼성전자 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술개발 로드맵 등 중장기 전략을 점검하며 쉴틈 없는 현장 경영을 이어갔다.

이날 삼성전자에 따르면 이 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾아 인공지능(AI) 및 5세대 이동통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용하는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 혁신기술 개발을 당부했다. 김기남 삼성전자 부회장과 진교영 메모리사업부장 사장, 정은승 파운드리사업부장 사장, 강인엽 시스템LSI 사업부장 사장, 박학규 경영지원실장 사장 등과 함께 현장을 방문한 이 부회장은 임직원들과 간담회도 갖고 혁신기술 개발의 중요성도 강조했다. 이 부회장은 이 자리에서 “포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다”며 “도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자”고 말했다.

이 부회장이 찾은 삼성전자 온양사업장은 반도체 후(後)공정을 담당하고 있는 곳이다. 반도체 분야의 3개 사업부인 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등에 속하지 않고 Test&System Package(TSP) 총괄로 구분되며 반도체 패키지의 개발과 생산, 테스트, 제품 출하까지 후공정 전체를 총괄한다. 특히 패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자기기가 서로 신호를 주고받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI와 5G, 사물인터넷(IoT) 등 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가함에 따라 패키징 기술은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심기술로 떠오르고 있다.

이날 이 부회장은 삼성전자 온양사업장을 찾은 것은 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산과 글로벌 무역분쟁, 일본 수출규제 등 경영 불확실성이 증대하는 상황 속에서도 미래 먹거리 중 하나인 차세대 패키징 기술 개발을 강조하기 위한 것으로 풀이된다.

한편 이 부회장은 앞서 지난해 8월 6일 일본 수출규제 확대에 따른 긴급 비상대책 회의 이후에도 가장 먼저 삼성전자 온양캠퍼스를 찾아 현장 점검을 실시한 바 있다.

이재용 삼성전자 부회장(가운데)이 30일 충남 아산 소재 삼성전자 온양사업장을 찾아 임직원과 간담회를 갖고 있다. (사진=삼성전자)