한화정밀기계, 삼성전자에 반도체 D램 전공정 평가 장비 출하

[이데일리 김은경 기자] 한화그룹 반도체 장비 계열사 한화정밀기계가 삼성전자에 D램 전공정 설비를 처음으로 납품했다.

13일 업계에 따르면 한화정밀기계는 올해 1월 삼성전자에 원자층증착(ALD), 플라즈마강화화학기상증착(PECVD) 평가 장비를 처음으로 출하했다. 이 장비는 삼성전자 반도체연구소의 최첨단 D램 연구개발(R&D) 라인에 배치된다.

한화가 삼성에 납품한 ALD와 PECVD 장비는 반도체 제조 과정 중 ‘증착’ 공정에 활용되는 제품이다. 반도체 공정은 동그란 웨이퍼 위에 얇은 막을 쌓고 빛으로 회로를 새긴 뒤 불필요한 부분을 깎아내는 작업을 반복한다. 증착은 이 공정 중 얇은 막을 쌓는 작업을 뜻한다.

삼성전자는 세계 D램 시장에서 40% 이상의 압도적인 점유율과 생산 능력을 자랑한다. 한화정밀기계는 삼성전자와의 이번 협력을 통해 회사의 성장 발판을 다질 수 있는 계기가 될 것으로 관측된다.

앞서 한화정밀기계는 올해 1월 ㈜한화 모멘텀 부문의 반도체 전공정 사업을 인수하며 관련 시장에 본격적으로 진출했다. ㈜한화 모멘텀의 반도체 전공정은 이번에 출하한 ALD 장비 제작 기술과 인력을 포함하고 있었다. 한화정밀기계는 반도체 전·후공정을 모두 아우르는 전방위 반도체 장비 제조솔루션 기업으로 도약한다는 목표다.

한화정밀기계 관계자는 “반도체 장비는 진입하기 어려운 시장”이라며 “R&D를 통한 원천 특허 핵심 기술이 필요하고 투자 비용 대비 제품 승인에서 납품까지 오랜 기간이 걸린다”고 설명했다. 이어 “이번 장비 출하는 해당 사업에 첫발을 내디뎠다는 점에서 의미가 있다”고 했다.

이성수 한화정밀기계 대표.(사진=한화정밀기계)