[CES 2021]삼성·인텔, 첨단 기술력 앞세운 반도체 신제품 공개

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전자와 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 반도체 신제품을 내놓으며 기술 선점에 가속 패달을 밟고 있다. 코로나19 확산으로 자리잡은 비대면 문화로 인해 향후 모바일은 물론 서버향 수요와 퍼스널컴퓨터(PC)향 수요가 탄탄할 것으로 전망되자 첨단 기술을 앞세워 시장을 공략하겠다는 전략이다.

삼성전자 강인엽 사장(시스템LSI 사업부장)이 12일 ‘엑시노스 2100’을 소개하고 있다.(사진=삼성전자)

CES 2021 기간 맞춰 자체 행사연 삼성…모바일 AP ‘엑시노스 2100’공개

삼성전자(005930)는 12일 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 CES 2021 기간에 맞춰 ‘엑시노스 2100’ 온라인 출시 행사를 진행했다. 엑시노스 2100은 극자외선(EUV) 5나노미터(nm·10만분의 1) 공정과 반도체 설계업체 ‘Arm’의 레퍼런스를 기반으로 만들어진 신형 칩세트다.

이 제품은 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 최초로 5세대 이동통신(5G) 모뎀까지 통합해 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 지원한다. 부품이 차지하는 면적을 줄여 더 얇고 가벼운 모바일에 적합하면서도 고사양 게이밍과 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션을 제공하도록 만들었다. 이번 신제품은 삼성전자 최신 프리미엄 모바일에 탑재될 것으로 기대되며 오는 15일 선보이는 ‘갤럭시 S21’에 먼저 적용될 것으로 예상하고 있다.

행사를 주관한 강인엽 시스템 LSI 사업부장(사장)은 인사말을 통해 “엑시노스 2100에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며 “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔다.

삼성전자는 반도체 설계업체 ARM과의 협력을 기반으로 엑시노스 2100의 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰다. 최대 2.9GHz 로 구동되는 고성능 ‘트라이 클러스터 구조’로 설계돼 멀티 코어 성능이 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다. 또 최신 ARM 그래픽처리장치(GPU) ‘마리-G78’이 탑재돼 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다.

빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.

특히 칩세트 내 인공지능(AI) 기능을 강화했다. 3개의 차세대 신경망처리장치(NPU) 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등 초당 26조번 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

뿐만 아니라 엑시노스 2100은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다. 최대 6개 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동해 다이나믹한 촬영 기능을 지원한다.

또 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전략 사용량을 최소화했다. 소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다.

인텔이 12일 CES2021을 통해 업무용 차세대 노트북용 11세대 코어 v프로 프로세서를 소개하고 있다. (사진=인텔)

인텔, 재택·원격교육·게이밍 노트북 수요 대비…프로세서 신제품 공개

같은 날 인텔은 CES 2021 온라인 컨퍼런스를 통해 업무, 교육, 게임용 노트북을 위한 프로세서 신제품을 공개했다. 재택근무, 원격교육, 게임 등으로 노트북 수요가 증가하자 고성능·고효율 프로세서로 소비자 니즈에 발빠르게 대처한다는 복안이다. 신제품은 기업 간 기업(B2B) 환경에서 원격 제어와 하드웨어 기반 보안 기능을 갖춘 △11세대 코어 v프로 프로세서 △교육용 보급형 PC를 위한 펜티엄 실버·셀러론 프로세서 △게임을 위해 설계된 11세대 코어H 4코어 프로세서 등이다. 인텔 11세대 코어 v프로 프로세서는 지난해 하반기 출시된 11세대 프로세서의 성능과 기능은 기대로 유지하면서 기업 환경에 필요한 보안과 관리 기능을 추가했다. 교육용 노트북에 탑재될 신제품은 애플리케이션 속도를 최대 35%, 그래픽 성능은 최대 78% 향상됐다는 설명이다. 반도체업계 관계자는 “올해 비대면으로 진행되는 CES2021에는 퀄컴, 엔비디아 등의 불참으로 AMD, 인텔, NXP 등의 발표 세션만 있다”면서도 “다만 자체적인 이벤트를 통해 서버와 노트북, 자율주행 등과 관련한 자사 경쟁력을 뽐내고 있다”고 말했다.