'인텔이어 퀄컴'…삼성전자 파운드리 찾는 고객사들

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전자(005930)가 올해 들어 파운드리(반도체 수탁생산) 부분에서 지속적으로 고객사와 수주 계약을 체결했다는 소식이 들려오고 있다. 지난달 인텔과의 수주 계약 소식에 이어 최근에는 미국의 반도체 기업 퀄컴까지 차세대 5세대(5G) 이동통신 모뎀칩 수주를 맡긴 것으로 보인다. 파운드리 시장 규모가 확대되는 상황에서 삼성전자의 파운드리 시장 점유율도 확대될지 관심이 모아진다.

(사진=퀄컴)

관계 돈독해지는 삼성과 퀄컴

17일 미국 정보기술(IT)매체 폰아레나, 아난드테크 등 외신에 따르면 삼성전자는 미국 퀄컴의 새로운 5G 모뎀 칩 위탁 생산을 맡을 예정이다. 이번에 수주한 제품은 지난 10일 퀄컴이 공개한 새로운 플래그십 5G 모뎀인 ‘스냅드래곤 X65’이다.

X65는 세계 최초로 10기가비트(Gb)급 5G 통신속도를 지원하는 모뎀으로 애플의 차세대 아이폰에 적용될 예정이다. 폰아레나는 “이것은 5G 네트워크를 2021년 애플의 아이폰 모델과 연결하는데 가장 많이 사용될 것으로 기대된다”며 “삼성 파운드리 4나노 공정으로 5G 모뎀 칩을 생산할 예정”이라고 보도했다.

실제로 애플은 2024년까지 퀄컴의 스냅드래곤 5G 모뎀을 사용하기로 했다. 애플은 “2021년 6월 1일부터 2022년 5월 31일까지 퀄컴 스냅드래곤 X60 5G 모뎀을 사용할 계획”이라며 “2022년 6월 1일부터 2024년 5월 31일까지 아직 발표되지 않은 X65 및 X70 모뎀을 사용하기로 합의했다”고 밝혔다.

삼성전자와 퀄컴의 관계도 돈독해지는 상황이다. 앞서 퀄컴은 이미 삼성전자에 스마트폰용 AP ‘스냅드래곤 888’의 위탁생산을 단독으로 맡겼다. 이전 세대 프리미엄 모바일 AP인 스냅드래곤 865는 대만 TSMC의 7나노 공정으로 만들었지만 차세대부터 연이어 삼성전자 파운드리를 쓰고 있다.

5G 모뎀칩은 5나노 공정까지 대만 TSMC와 삼성전자가 나눠서 생산해왔지만 4나노가 적용되는 X65부터는 삼성전자가 단독 수주할 것으로 예상된다. 업계에선 X65와 하위모델인 X62를 삼성전자가 동시에 수주한 것으로 보고 있다. 이번 수주량은 매출 규모로 봤을 때 약 1조원으로 추정된다.

◇삼성, 지난달 인텔 물량도 수주

삼성전자는 지난달에는 인텔의 사우스브리지 물량도 따냈다. 사우스브리지는 PC에서 입출력 장치를 제어하고 전원을 관리하는 역할을 한다. 올해 하반기부터 삼성전자의 14나노 공정에서 생산될 예정이다. 삼성전자가 올해 연이어 수주에 성공하면서 향후 추가 수주 가능성도 점쳐진다.

삼성전자는 현재 1세대 4나노 공정의 개발을 완료하고 올해 하반기 양산에 들어갈 예정이다. 2세대 4나노 공정도 개발에 착수했다.

또 최근에는 그래픽처리장치(GPU) 등 일부 제품에 위탁생산 업체 다변화를 검토하고 있어 AMD의 최첨단 반도체 제품을 수주할 가능성도 커지고 있다. 트렌드포스는 올해 4분기 5~14나노 파운드리 점유율을 TSMC 65%, 삼성전자 35%로 예상했다. 지난해 4분기 TSMC 70%, 삼성전자 30%보다 삼성전자의 점유율이 확대될 것으로 전망했다.

반도체 업계 관계자는 “팹리스(반도체 설계 전문) 업체들이 기본적으로 칩 벤더를 하나만 가지고 있지 않으려고 한다”며 “파운드리 업체에 대한 의존성이 커지는 상황에서 미세공정 기술을 보유한 삼성전자는 올해 내내 추가 수주를 통한 성장이 예상된다”고 말했다.