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퀼리타스반도체의 매출은 2017년 설립 이후 주로 모바일 AP와 카메라를 연결하는 MIPI IP와 TCON용 디스플레이 IP로 구성돼 있었으나 최근 PCle PHY IP 개발에 선제 착수하면서 포트폴리오를 다변화했다.
퀄리타스반도체의 PCle PHY IP는 초미세 FinFET 공정을 적용해 설계됐으며, PAM4(멀티 레벨 신호) 인코딩을 통해 2.5Gb/s에서 최대 64Gb/s에 이르는 빠른 데이터 전송 속도를 제공한다. 이처럼 빠른 속도를 지원하기 위해서는 PAM4 기술이 필수적인데, 퀄리타스반도체는 2023년 100Gb/s급 인터페이스용 서데스(SERDES) IP 개발을 완료했다.
더불어 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원이 지원하는 국책 과제 ‘차세대 지능형 반도체 기술개발(R&D)’에 주관업체로 선정되면서 800Gb/s급 인터커넥트를 위한 112G PAM4 서데스 IP 상용화와 차세대 표준을 위한 224Gb/s 서데스 기술 개발을 시작했다.
PCle PHY IP는 다양한 분야에 활용되는 범용성이 높은 IP이다. 첨단 인터커넥트 기술의 집약체라고 불리는 고부가가치의 PCle가 글로벌 시장에 여러 차례 소개되고 제공되면서 퀄리타스반도체의 앞으로 실적에 긍정적인 요소가 되고 있다.