패키징 역량 강화 나선 삼성…'경쟁사' TSMC 출신 영입

TSMC 19년 몸담은 '패키징 전문가'
린준청씨 삼성전자 DS부문 부사장으로
  • 등록 2023-03-08 오후 6:58:21

    수정 2023-03-08 오후 6:58:21

[이데일리 이준기 기자] 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁사인 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어를 영입했다.

사진=방인권 기자
8일 업계에 따르면 삼성전자는 TSMC 출신 린준청씨를 반도체(DS) 부문 어드밴스드패키징(AVP)팀 부사장으로 앉혔다. 린 부사장은 1999년부터 2017년까지 TSMC에서 몸담으며 반도체 패키징 분야 전문가로 잘 알려졌다. 이후 대만 반도체 장비기업 스카이테크 최고경영자(CEO)를 역임했다.

삼성전자는 패키징 기술 역량 강화를 위해 인재영입에 공을 들이고 있다. 애플 출신의 김우평 부사장을 미국 패키징솔루션센터장으로 선임한 게 대표적이다.

업계 관계자는 “삼성전자는 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 AVP 조직을 신설하고 인재 확보와 역량 강화에 돌입했다”고 말했다.

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