삼성전자 "AI 열풍…압도적 메모리 솔루션 공개"[CES 2024]

[이데일리 김정남 기자] 삼성전자가 세계 최대 전자·IT 전시회인 CES 2024에서 인공지능(AI) 시대에 대응할 최적의 메모리 솔루션을 공개한다. △클라우드 △온디바이스 AI △차량 등 세 영역에서 핵심 포트폴리오를 선보인다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장). (사진=삼성전자)

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자(005930) 뉴스룸에 올린 기고문에서 “세계적인 AI 열풍 속에서 AI는 인간의 지적 수준까지 발전하고 있다”며 “CES 2024에서 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획”이라고 밝혔다.

배 부사장이 맡고 있는 메모리사업부 상품기획실은 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하고자 지난해 12월 신설된 메모리 컨트롤타워다. 제품 기획부터 사업화 단계까지 모든 영역을 담당하면서 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합한 조직이다.

배 부사장은 “AI는 클라우드에서 처음 시작했지만 이제는 다른 응용과 플랫폼으로 급속히 확산하고 있다”며 △클라우드 △온디바이스 AI △차량 등을 꼽았다.

그는 특히 온디바이스 AI 관련 솔루션으로는 △LPDDR5X D램 △LPDDR5X CAMM2 △LLW(Low latency Wide I/O) D램 등을 공개할 계획이다. 온디바이스 AI는 클라우드 혹은 원격 서버를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 서비스를 직접 사용할 수 있는 기술이다. 올해 CES에서 가장 주목받는 기술로 꼽힌다. 배 부사장은 “온디바이스 AI를 구현하려면 단말기 자체에 다수의 AI 모델을 저장하고 처리해야 한다”며 “단말기 자체에서 고성능·고용량 메모리가 필수적”이라고 했다.

배 부사장은 아울러 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 솔리드스테이트드라이브(SSD)인 디태처블 오토SSD(Detachable AutoSSD)를 소개했다.

그는 “자율주행이 고도화함에 따라 차량 시스템 구조는 각 영역의 제어 기능이 통합된 중앙집중형 구조로 변화하고 있다”며 “이에 따라 고성능과 고용량뿐 아니라 여러 개의 시스템온칩(System on Chip·하나의 칩에 여러 시스템을 구현하게 하는 기술집약적 반도체)과 데이터를 공유할 수 있는 SSD에 대한 요구가 점차 증가하고 있다”고 설명했다.

배 부사장은 이와 함께 “AI의 폭발적인 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있다”며 △맞춤형 고대역폭메모리(HBM) D램 △기존 메인 D램과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램) △메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 PIM(프로세싱-인-메모리·지능형 반도체) 등을 선보일 예정이다.

배 부사장은 특히 맞춤형 HBM D램을 두고 “향후 메모리 반도체 기술 한계를 극복하기 위한 돌파구 역할을 할 것”이라며 “차세대 D램 공정과 최첨단 패키지 기술로 향후 시장 변화에 맞춰 최적의 솔루션을 제공할 것”이라고 했다.