인텔, 핫 칩스 2024에서 AI 아키텍처 전문성 입증

[이데일리 김현아 기자] 인텔이 ‘핫 칩스 2024(Hot Chips 2024)’에서 고속 AI 데이터 처리를 위한 첨단 기술을 발표하며 업계의 주목을 받고 있다.

이번 발표에서 인텔은 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 엣지, PC 등 AI 사용 사례 전반에 걸쳐 새로운 기술을 선보였으며, 2025년 상반기 출시 예정인 제온® 6 SoC(Intel® Xeon® 6 SoC, 코드명 그래나이트 래피즈-D)와 관련된 세부 정보도 공개했다.

인텔 가우디3 AI 반도체

인텔 네트워크 및 엣지 그룹의 페레 몬클루스(Pere Monclus) CTO는 “인텔은 AI 워크로드의 심화에 따라 고객이 혁신과 비즈니스 성과를 이끌어낼 수 있도록 필요한 플랫폼과 기술을 지속적으로 제공하고 있다”며, “데이터센터 시스템은 엣지 환경에 적합하지 않다는 사실을 인식하고, 인텔은 시스템 아키텍처에 대한 전문성을 통해 차세대 AI 혁신을 선도하고 있다”고 강조했다.

핫 칩스 2024에서 발표된 주요 기술

엣지 환경에 최적화된 인텔 제온 6 SoC는 통합 AI 가속 기능을 탑재하여 엣지 디바이스와 노드에서 AI 워크플로우를 효과적으로 관리할 수 있게 설계됐다.

이 SoC는 PCIe 5.0, CXL 2.0, 100G 이더넷 등 최신 기술을 지원하며, 전력 효율성과 성능을 개선한 특징을 갖추고 있다. 또한, 미디어 가속화 기술을 통해 실시간 비디오 트랜스코딩 및 분석 기능을 제공한다.

인텔 루나 레이크

루나 레이크(Lunar Lake) 클라이언트 프로세서는 x86 전력 효율성에서 새로운 기준을 세우며, 최상의 코어, 그래픽, 클라이언트 AI 성능을 제공한다. 새로운 P-코어와 E-코어는 전력 소모를 최대 40%까지 줄이면서 성능을 향상시키며, 신경처리장치(NPU)는 생성형 AI 성능을 4배까지 향상시킨다. 새로운 Xe 2 GPU 코어는 게임과 그래픽 성능을 1.5배 향상시킨다.

인텔 가우디 3 AI반도체는 생성형 AI 모델의 학습과 배포를 위해 설계됐다. 효율적인 행렬 곱셈 엔진과 이중 캐시 통합, RoCE 네트워킹을 채택하여 성능과 전력 효율성을 크게 향상시킨다. 이를 통해 AI 데이터센터의 비용 효율성을 개선하고 확장성 문제를 해결할 수 있다.

광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛은 업계 최초로 완전 통합된 광학 컴퓨트 인터커넥트 기술을 제공하며, 최대 100m 거리에서 32Gbps 데이터 전송 64채널을 지원한다. 이는 데이터센터와 HPC 애플리케이션을 위한 고대역폭 인터커넥트를 가능하게 한다.

인텔은 핫 칩스 2024의 기술 심층 분석 세션을 통해 차세대 AI 기술을 시장에 선보이며, AI가 기업과 소비자 모두에게 혁신적인 기회를 제공하고 있음을 강조했다.