최시영 삼성 사장 "車반도체서 5나노 활용할 것"…美 제2공장 '아직'

[이데일리 배진솔 기자] “5나노(nm·10억분의 1m) 이하 공정은 지금까지 주로 모바일분야에서 응용했습니다. 이제 자동차 사용자를 위해서도 5나노 공정을 적극적으로 활용하겠습니다.”(최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장))

최시영 삼성전자(005930) 파운드리사업부장(사장)이 6일(현지시간) 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’ 기조연설에서 자동차 분야에서 파운드리 초미세 공정을 적극 활용하겠다며 이같이 밝혔다.

최시영(사진) 사장은 “전 세계는 반도체 부족에 직면하고 있으며 PC, 서버 시장을 넘어 전체적으로 IC(집적회로)대한 수요가 확대되고 있다”며 “이 현상이 얼마나 오래 지속될지 확실하지 않지만 소수의 회사가 이 시장에서 경쟁할 수 있을 것으로 예상된다”고 말했다. 이어 “5나노, 4나노 등 가장 진보된 공정에서 지금까지 모바일 반도체 개발에 중점을 뒀지만 미래를 내다보고 다양한 사용자를 지원할 프로세서를 개발 중”이라며 “여기에는 자동차 사용자를 위한 5나노 프로세서와 고속·초저전력 애플리케이션(AP)등이 모두 포함된다”고 강조했다.

삼성전자는 보유하고 있는 파운드리(반도체 위탁생산) 미세공정 경쟁력을 앞세워 빠르게 자동차용 반도체 시장을 파고들겠다는 전략을 세운 것으로 보인다. 전기차·자율주행차의 등장으로 세계적으로 전장 수요가 높아지고 있고 고성능·저전력 반도체에 대한 요구도 높아지면서 이 사장 점유율 확대를 노린 것이다.

최시영 사장은 “자동차용으로 ISO26262(자동차용 기능 안정 규격) 및 AEC-Q100(자동차 부품 신뢰성 평가규격) 인증을 모두 충족한 안전 보안 솔루션도 준비해 서비스 품질을 지속 개선할 것”이라고 했다. 그러면서 “삼성전자는 2017년 독립사업 출범이후 공정기술 제조와 파운드리 사업 및 서비스 분야 고도화로 안정적인 기반을 구축했다”며 “자동차 및 고성능 컴퓨팅 부문에서의 성장에서도 전임자들의 발자취를 따를 수 있을 것”이라고 자신했다.

삼성전자는 비록 후발주자에 해당하고 있으나 5나노 이하의 초미세공정 파운드리로 빠르게 선두권에 진입하겠다는 방침이다. 최근에는 테슬라가 차세대 자율주행 자동차에 탑재될 반도체 생산을 삼성전자에 맡길 것으로 알려졌다. 업계에서는 테슬라가 전 세계 파운드리 점유율 1위인 대만의 TSMC보다 삼성전자 파운드리의 칩 설계 능력과 기술, 가격 대비 성능 등에서 긍정적인 평가를 했을 것으로 보고 있다.

삼성 파운드리 포럼 2021 기조연설 (사진=삼성전자 뉴스룸)

평택 팹 “3나노 이하 제품 확대”…미국 제2 파운드리 부지 “곧 계획 나올 것”

향후 파운드리 팹 투자 계획에 대해서도 언급했다. 최시영 사장은 “삼성전자는 국내 기흥·화성·평택 공장과 미국 오스틴 텍사스에서 파운드리를 운영하고 있다”며 “현재 평택에 4나노 이하 공정에서 제품을 생산할 새로운 공간을 추가하고 있다. 이후 이 곳에서는 3나노 GAA(게이트올어라운드) 제품 확대에 기여할 것”이라고 강조했다. 다만 고심하고 있는 미국 제2파운드리 공장 부지 선정에 대해선 “새 사이트를 만드는데 몇 가지 옵션을 고려하고 있다. 이제 곧 계획이 나올 것”이라며 검토 중임을 밝혔다.

최 사장은 이날 포럼에서 삼성전자 파운드리의 초미세 공정 로드맵에 대해 구체화했다. 최 사장은 “내년 상반기 반도체 GAA기술을 기반으로 한 3나노 공정을 상용화하고 2025년 2나노 양산을 시작할 것”이라고 밝혔다. 삼성전자가 2나노 양산 일정을 공개한 것은 이번이 처음이다. 또 내년 말로 예상됐던 3나노 반도체 생산 시기도 6월 말로 구체화했다. 3나노 공정의 경우 안정적인 생산 수율을 확보하며 양산을 위한 준비가 이루어지고 있다고 했다.

또 17나노 핀펫 신공정도 발표했다. 이 기술은 현재 28나노 공정 대비 성능과 전력 효율에서 향상될 것으로 기대된다. 최 사장은 “CIS(이미지센서)나 고전압 모바일 디스플레이드라이버IC(DDIC)에서 비용 효율을 높일 것”이라고 강조했다.