"반도체 패키지기판 타이트한 수급상황…가격 상승 기조 유지"-삼성전기 컨콜

  • 등록 2021-10-27 오후 4:02:10

    수정 2021-10-27 오후 4:02:10

[이데일리 배진솔 기자] 삼성전기(009150)는 27일 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 “반도체 패키지 기판에서 고사양에서 저사양까지 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “삼성전기는 풀캐파 생산으로 대응하고 일부 제품에 대해서는 고객과 협의를 통해 가격 조정을 진행했다”고 말했다. 이어 “패키지 기판 가격 상승 기조는 유지될 것”이라고 덧붙였다.


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