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삼성전기(009150)는 올해 3분기 연결기준으로 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 21%, 영업이익은 49% 늘어난 수치다. 종전 최고 매출은 지난 2분기 2조4755억원으로, 3개월 만에 기록을 깼다. 영업이익은 이전 기록인 2018년 3분기 4050억원을 훌쩍 넘었다. 삼성전기는 “모바일용 소형·고용량 MLCC과 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다”고 설명했다.
구체적으로 MLCC 사업을 담당하는 컴포넌트 부문에서 매출 1조3209억원을 기록하며 전년 동기 대비 34% 증가한 실적을 냈다. 특히 모바일용 소형·고용량 MLCC와 산업·전장용 MLCC에서 수요가 확대하면서 풀가동에 준하는 가동률을 보였다. 평균판매가격(ASP)도 고용량 제품 확대로 전분기 대비 상승한 것으로 알려졌다. 중국에서 발생한 전력난에 따른 일시적인 영향도 있었다. 삼성전기는 실적발표 이후 컨퍼런스콜에서 “초기에 일시적 영향이 있었지만 리스크를 최소화하기 위해 대비책을 마련해 현재는 정상 가동 중”이라고 말했다.
모듈 부문에서는 3분기 매출 7874억원을 기록했다. 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 수치다. 삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다.
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삼성전기는 4분기에는 코로나19 펜트업(억눌린)소비 효과가 차츰 줄어 PC, TV, 스마트폰 등 세트 업체의 수요가 감소할 것으로 봤다. 이 영향으로 3분기 대비 매출 감소가 예상된다.
기판 부문에서는 최근 생산·판매를 중단한 경연성회로기판(RF-PCB)사업 역량을 시장 성장 가능성이 큰 FCBGA 패키지 기판 사업에 집중해 수익성을 개선할 전망이다. 삼성전기는 컨퍼런스콜에서 “패키지 기판이 고사양 제품에서 저사양 제품까지 타이트한 수급 상황이 지속되고 있다”며 “단계적 캐파(생산 능력) 증설을 검토 중”이라고 언급했다. 이어 현재 PC중심으로만 공급 중인 FCBGA를 서버용 시장까지 넓힐 예정이다. 삼성전기는 “이르면 내년 하반기 서버 시장에 진입하기 위해 최선을 다할 것”이라고 덧붙였다.
카메라 모듈에서는 4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다. 특히 전장용 카메라모듈 사업에 대해 강조했다. 삼성전기는 “ADAS 및 자율주행 기능 고도화로 전장 카메라 중요성이 증대되고 있다”며 “운전자 편의성 향상을 위한 고사양 렌즈 및 엑츄에이터, 소형화 패키지 기술을 통해 메이저 고객사 공급 확대를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다.