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- 올해 비정규직 평균임금 200만원 돌파…정규직과 격차는 확대
- [세종=이데일리 이지은 기자] 올해 비정규직 월평균 임금이 200만원을 첫 돌파했다. 다만 정규직과의 임금 격차는 늘어 가장 큰 폭으로 확대됐다. 비정규직 중 시간제 일자리는 규모(425만 6000명)와 비중(50.3%)에서 모두 역대 최대를 기록했다.서울 광화문사거리에서 시민들이 횡단보도를 건너고 있다. (사진=연합뉴스)통계청이 22일 발표한 ‘2024년 8월 경제활동인구조사 근로형태별 부가조사 결과’에 따르면 비정규직 근로자의 최근 3개월(6~8월) 월평균 임금은 204만 8000원으로 집계됐다. 지난해(195만 7000원)보다 9만 1000원 늘어 2003년 관련 통계 작성 이래 처음으로 200만원을 넘어선 것이다.비정규직 근로자의 최근 3개월 월평균 임금은 최저임금이 꾸준히 오르는 영향으로 동반 상승하는 추세였다. 글로벌 금융위기의 후폭풍이 거셌던 2009년(-9만 4000원), 코로나19 발발 첫해였던 2020년(-1만 8000원) 을 제외하고는 ‘플러스’(+) 흐름을 지속했다.다만 같은 기간 정규직 근로자의 월평균 임금은 379만 6000원으로, 1년 전보다 17만 3000원 늘어 비정규직보다 증가 폭이 컸다. 이에 임금격차는 174만 8000원으로 확대돼 지난해 경신했던 역대 최대 기록을 또 다시 썼다. 임금 격차는 2017년 이후 7년 연속 늘어왔다.임경은 통계청 고용통계과장은 “정규직 임금 대비 비정규직의 비율은 54.0%로 전년과 동일한 수준을 유지하고 있다”며 “월평균 임금 작성 시 근로 기간이나 근로 시간 등을 고려하지 않기에 시간제 근로자 증가가 격차를 늘렸다고 해석할 수 있다”고 설명했다. 비정규직 내 시간제 근로자 비중이 높아지고 있기 때문에 월평균 임금이 작아지는 구조를 갖게 된다는 의미다. 시간제 근로자를 제외한 비정규직 근로자의 최근 3개월 평균 임금은 295만 7000원으로 전년동월대비 19만 6000원 증가했다. 이는 정규직보다 83만 9000원 적은 것으로, 2018년(82만 5000원) 이후 최소 규모다.올해 8월 비정규직 근로자는 845만 9000명으로 작년 같은 달보다 33만 7000명 증가했다. 반면 정규직 근로자(1368만 5000명)는 14만 7000명 감소해 2021년(-9만 4000명) 이후 3년 만에 ‘마이너스’(-) 전환했다. 임금근로자 중 비정규직 근로자 비중은 38.2%로 1.2%포인트 올라갔다.비정규직 근로자를 근로형태별(중복 집계)로 보면 비전형 근로자(195만7000명)는 5만 4000명 줄었으나 한시적 근로자는 36만 9000명 늘었다. 특히 시간제 근로자가 38만 3000명 증가한 425만 6000명으로 역대 최대 수준이었다. 비정규직 중 시간제 근로자가 차지하는 비율(50.3%)도 가장 높았다. 비정규직 근로자의 인구특성을 보면 여자와 60세 이상을 중심으로 증가한 게 특징이다. 성별로는 1년 전보다 여자가 27만 9000명 늘어 비중도 1.1%포인트 늘어난 반면, 남자는 5만 8000명 증가하는 데 그쳐 비중이 1.1%포인트 감소했다. 연령별로는 60세 이상이 19만 3000명으로 증가 폭이 가장 컸고, △30대 8만 4000명 △20대 3만 8000명 △50대 3만 4000명 순이었다. 15~19세는 11만명 줄어 유일하게 감소했다. 산업별 비정규직 규모는 숙박음식업에서 8만 2000명 늘어 가장 많이 증가했다. 보건사회복지업에서 5만 4000명, 제조업과 전문과학기술업에서도 4만명씩 늘었으나 부동산업은 2만 1000명, 건설업은 1만 2000명 감소했다. 임 과장은 “고령화가 되면서 노인 돌봄수요가 많아서 보건복지업에 종사하는 60세 이상 고령자 여성이 굉장히 크게 늘어나는 게 비정규직 시간제 증가로 나타나고 있다”며 “제조업은 60세 이상 남성을 중심으로 기간제와 시간제가 늘어나고 있는데 퇴직 후 비정규직 형태로 계속 일을 하고 있는 것으로 유추할 수 있다”고 설명했다.2024년 8월 경제활동인구조사 근로형태별 부가조사 결과. (자료=통계청 제공)근로 형태를 자발적으로 선택한 비정규직 근로자는 전체의 66.6%로 1년 전보다 비중이 1%포인트 상승해 역대 최대를 기록했다. ‘근로조건에 만족한다’(59.9%)와 ‘안정적인 일자리’(21.6%) 등의 이유에서였다. 비정규직 근로자의 현 직장 평균 근속 기간은 2년 10개월로 2개월 늘어 역시 사상 최대치였다. 반면 주당 평균 취업 시간은 27.6시간으로 1.1시간 감소해 가장 낮은 수준으로 떨어졌다.경제협력개발기구(OECD) 기준 우리나라 임시 근로자(temporary workers) 비중은 지난해 8월 기준 26.7%였다. 이는 네덜란드(27.4%)를 제외한 스페인(17.1%), 폴란드(15.4%), 일본(14.9%) 등 주요국보다 높은 수치였다. OECD 임시 근로자는 비정규직 중 반복 갱신 근로자, 시간제 근로자, 용역근로자, 특수형태근로 종사자, 가정 내 근로자를 제외하고 집계한다.
- 풀무원, 국내 최초 융복합 건강기능식품 1호 ‘칸러브 엑스투’ 리뉴얼
- [이데일리 오희나 기자] 풀무원녹즙은 국내 최초로 선보인 융복합 건강기능식품 1호 ‘칸러브 엑스투’를 리뉴얼 출시했다고 22일 밝혔다.(사진=풀무원)‘칸러브 엑스투’는 풀무원에서 지난 2021년 12월 식약처 규제 샌드박스 실증 특례(신규사업)를 통해 국내 최초로 선보인 융복합 건강기능식품이다. 간 건강 케어 건강기능식품과 액상 녹즙(일반식품)을 한 병에 담아 언제 어디서나 간편하게 섭취할 수 있도록 설계한 것이 특징이다.‘칸러브 엑스투’는 올해 8월 기준 누적 판매량 570만 병을 돌파하며 많은 소비자의 사랑을 받고 있다. 여기에 이번 제품 리뉴얼로 소비자 만족도를 더 높이고, 융복합 건강기능식품 사업을 더욱 성장시킨다는 계획이다.새로워진 ‘칸러브 엑스투’는 기존 제품에서 비오틴, 비타민B12, 판토텐산, 나이아신, 엽산 성분을 추가해 제품 품질을 강화했다.제품 뚜껑 부분에는 간 건강에 도움을 줄 수 있는 밀크씨슬추출물, 체내 에너지 생성 활력에 도움을 줄 수 있는 비타민 B군 8종(B1, B2, B6, 비오틴, B12, 판토텐산, 나이아신, 엽산)을 건강기능식품 정제로 넣었다. 특히 밀크씨슬추출물은 일일 섭취량의 100%, 비타민 B군 8종은 모두 일일 권장량의 100% 이상 고함량으로 함유했다.제품 병 부분에는 국내산 유기농 명일엽 신선 녹즙과 국내산 헛개나무 열매를 식물성유산균으로 발효한 헛개발효즙을 담았다.또, 패키지 디자인에도 변화를 줬다. 패키지 전면에 ‘간케어’ 문구를 삽입하고, 간 모양의 일러스트를 더해 간 건강에 도움을 줄 수 있는 건강기능식품임을 직관적으로 드러냈다.김현균 풀무원녹즙 PM(Product Manager)은 “바쁜 일상 속 간편하게 건강을 챙기고자 하는 소비자들의 니즈를 반영해, 많은 소비자의 사랑을 받았던 ‘칸러브 엑스투’에 간 건강은 물론 체내 에너지 생성 활력에 도움을 줄 수 있는 기능성 성분을 추가해 선보이게 됐다”며 “앞으로도 다양한 소비자의 라이프스타일과 니즈를 반영해 기능성을 강화한 제품을 지속적으로 선보일 예정”이라고 말했다.
- "더 높은 HBM에 필수"…하이브리드 본딩 大해부
- [이데일리 김응열 기자] 지난해부터 시작한 고대역폭메모리(HBM) 열풍이 식지 않고 있습니다. 메모리 반도체인 D램을 위로 쌓아 만드는 HBM은 이제 누가 더 높이 쌓는지를 겨루는 적층 경쟁 양상으로 번집니다. 이 D램을 잘 쌓고 잘 포장하는 ‘패키징’ 기술이 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르는데요. 그 중심에는 ‘하이브리드 본딩’이 자리하고 있습니다. 어렵게만 느껴지는 하이브리드 본딩의 원리는 무엇인지, HBM에는 언제부터 적용되는 건지 파헤쳐 설명하겠습니다. [편집자 주] SK하이닉스의 12단 HBM3E. (사진=SK하이닉스)‘하이브리드 본딩’이 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 경쟁력을 가를 핵심 요소로 떠오르고 있습니다. 기존에 HBM을 만들던 방식보다 더 많이 D램을 위로 쌓으면서도 같은 높이를 유지할 수 있기 때문입니다. 같은 크기, 같은 높이에서 더 좋은 성능을 내는 건 모든 반도체 기업들의 숙명입니다. 차세대 HBM 시장을 선점하기 위해 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660) 모두 하이브리드 본딩 기술 개발에 적극 매진하고 있습니다.◇구멍 뚫고 구리 배선 넣고…적층 기술 결집한 HBM하이브리드 본딩을 이해하기 위해서는 기존에 HBM을 어떻게 만들고 있는지 알 필요가 있습니다. 하이브리드 본딩이 주목받는 건 기존 제조 방식의 한계 때문이죠.TSV 기술 개념도. (사진=삼성전자)먼저 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓아 실리콘관통전극(TSV) 패키징 기술로 데이터가 지나는 통로를 만듭니다. D램에 정보가 들어오고 나가는 이 통로를 입출구(I/O)라고 합니다. 현재 출시된 HBM은 이 통로가 1024개입니다. HBM은 TSV 기술로 뚫은 각각의 구멍에 구리처럼 전기 신호를 잘 전달할 수 있는 소재를 꽉 채웁니다. 이 1024개 구멍에 채운 각 구리배선과 D램 칩에 얹은 전도성 마이크로 범프를 정교하게 연결합니다. ◇고적층 유리하지만…양산성 낮은 삼성 TC-NCF정보가 다닐 입출구를 만들고 각 D램을 연결했으니, 이제는 D램 사이사이 비어 있는 공간을 잘 메워야 합니다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스의 방식이 다릅니다.삼성전자는 ‘TC-NCF(Thermo Compression-Non Conductive Film)’라는 방법으로 HBM을 만듭니다. D램을 쌓으면서 중간중간 얇은 비전도성 필름(NCF)을 넣은 뒤 열로 압착하는 방식입니다. 이 방식은 칩 사이의 공간을 완벽히 메울 수 있습니다. 칩이 휘는 ‘워피지(Warpage)’ 현상을 예방하는 데에도 강점을 보입니다. 하지만 열과 압력을 1024개나 되는 각 범프에 일정하게 전달하기가 쉽지 않을 수 있습니다. 또 칩을 쌓아 연결하기 전에 더 얇게 만들기 위해 D램 뒤쪽을 갈아내는 ‘그라인딩’ 작업을 하는데요, 이때 두께가 균일하지 않으면 칩 곳곳에 미치는 압력도 달라집니다. 불량률이 높아진다는 것이죠. MR-MUF와 TC-NCF 비교. (사진=SK하이닉스)SK하이닉스는 이 같은 문제점 때문에 다른 방식을 쓰고 있습니다. MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill) 공정입니다. 먼저 1차 작업으로 D램 칩을 쌓아 붙인 뒤 오븐과 같은 장비에 여러 개의 칩을 넣어 열을 가해 납땜을 합니다. 이 장비 안에서 납이 녹으며 때우는 방식입니다. 이 작업이 MR, 매스 리플로우입니다. MR 공정 뒤에는 MUF 작업을 합니다. 납땜 작업을 마친 HBM의 칩 사이사이에 끈적끈적한 액체를 흘려 넣습니다. MR-MUF 방식은 칩 사이사이를 끈적한 액체로 채우는 만큼 추가로 열을 가하는 작업이 불필요합니다. 열에 의한 칩 손상 걱정을 덜어낼 수 있는 것입니다. 또 공정이 간단하고 대량생산에 유리해 생산성이 향상됩니다. ◇적층 D램 높아지는 HBM…“삼성·SK 모두 한계 명확”다만 MR-MUF 방식 역시 한계가 있습니다. 앞으로도 MR-MUF에서 사용하는 끈적한 액체를 칩과 범프 사이사이에 잘 흘려 넣을 수 있을까 하는 문제입니다. 더 성능 좋은 HBM을 만들기 위해 메모리 기업들은 적층 경쟁을 벌이고 있습니다. 이에 높이를 일정하게 유지하되 적층하는 D램간 간격을 좁게 만들어야 하는 과제가 생깁니다. 높이를 고려하지 않고 무작정 쌓는다면 고사양 제품을 만들기는 쉽겠지만 반도체가 커져 디바이스 자체의 크기 설계에도 반영될 수밖에 없습니다. 또 6세대 HBM4부터는 입출구 숫자가 기존 1024에서 2배 더 많은 2048개까지 늘어납니다. 반도체 면적은 같은데 더 많은 입출구를 넣어야 하니 입출구 사이 간격을 좁혀야 합니다. 이 좁은 공간에 끈적한 액체가 제대로 스며들 수 있을지 불투명한 것이죠. 액체가 구석구석 흘러가 굳지 않으면 열 방출에 문제가 생길 수 있습니다. (그래픽=문승용 기자)◇D램끼리 직접 붙이는 하이브리드 본딩이 때문에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 하이브리드 본딩 방식을 개발하고 있습니다. 칩과 칩 사이를 연결하는 범프와 접착제 없이도, 유전체와 구리 소재만을 이용해 칩끼리 직접 붙이는 방식입니다.단계별로 자세히 보겠습니다. 웨이퍼에 유전체인 산화막과 금속물질 구리를 채워 넣습니다. 그리고 연마 작업인 CMP 공정을 통해 구리와 유전체를 울퉁불퉁하지 않고 평탄하게 만듭니다. 이때 구리는 뒤에 있을 열처리 작업을 위해 조금 더 움푹하게 파는데 이를 디싱(dishing)이라고 합니다. 다음은 플라스마 조사 공정을 거쳐 각 칩의 유전체 표면이 화학적으로 접합할 수 있도록 활성화 시킵니다.이후 본딩, 즉 칩과 칩을 붙이는 작업을 진행합니다. 유전체는 유전체끼리, 구리는 구리끼리 붙이는 1차 접합입니다. 이로써 유전체는 가접합됩니다. 유전체 사이의 ‘반데르발스 힘(van der Waals force)’을 이용하는 것인데요. 가까운 거리에서 분자 사이에 작용하는 인력을 뜻합니다. 유전체는 일단 붙었지만 구리는 움푹하게 만드는 디싱 작업을 거친 탓에 아직 서로 완전히 붙지는 못한 상태입니다.하이브리드 본딩 공정 순서. (사진=SK하이닉스)다음은 열 처리입니다. 절연체는 화학적 결합으로 붙긴 했지만 150도 정도의 열을 가해 더욱 단단하게 연결 시킵니다. 구리 부분에도 열을 주는데요. 150~350도 사이의 더 높은 열을 가해 구리가 팽창하도록 합니다. 위·아래 칩의 구리가 팽창하면서 홈을 채우고 서로 붙습니다. 이같은 열처리를 어닐링(annealing) 작업이라고 합니다.하이브리드 본딩의 특징은 구리와 절연체, 서로 다른 특성의 두 물질을 한 웨이퍼 안에서 붙인다는 점입니다. 이 때문에 ‘하이브리드’라고 부릅니다. 구리는 전기가 잘 통하는 반면 절연체로 쓰이는 산화막은 전기가 통하지 않는 물질입니다. 또 각 칩을 붙이기 전 CMP 공정은 전공정에 해당하고 각 칩을 붙이는 과정이 후공정에 해당해, 전공정과 후공정을 아우르는 하이브리드적인 면도 있습니다.